快科技5月20日音信，本周四小米要举行新品发布会，届时自研芯片、YU7等齐会登场。

按照雷军我方公布的情况，小米自研芯片基于第二代3nm工艺，何况大概带来第一梯队的性能体验。

音信一出坐窝引起了热议，为什么华为那时的芯片使用先进工艺被好意思国制裁，而小米的却安心无恙呢？

有相关博主亦然进行了科普，当先好意思国的制裁主要针对的是AI芯片，奢侈级芯片不是缠绵，而好意思国商务部现时对芯片是的戒指措檀越若是看晶边界的，现时是条目不大于300亿晶体管。

现时手机SOC很难触遭受这一范例，小米的自研芯片190亿晶体管边界还差得远。

还有一个被网友争议的是，小米既然声称是自研芯片了，为何是基于公版架构呢？你要知说念的是，当今的联发科、昔时的高通、海念念也齐是基于公版架构，自研架构是需要多年积存的，第一款旗舰芯片用公版架构无可厚非。

至于外挂联发科的基带，就更不行吐槽了，因为这亦然一个很有门槛的行业，想要自研基带不但需要在行业有相配长的期间积存，同期还要跟行家运营商同一大边界的测试，望望当今的苹果这个问题就了了了。

是以关于小米来说，自研芯片确乎是一个大工程，这不仅需要捏续的插足（东说念主力物力财力），更环节的是对统共这个词国产芯片产业链的助推。

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