金融界2025年8月20日讯息，国度学问产权局信息披露，日联科技集团股份有限公司获取一项名为“弹夹式半导体料片上料机构”的专利，授权公告号CN223238931U，恳求日历为2024年08月。

专利摘要披露，本实用新式属于半导体出产本事鸿沟，公开了一种弹夹式半导体料片上料机构，包括料仓定位组件、料仓夹握组件、移载组件和推料组件，料仓定位组件上建立有用于存放并定位满载料仓的规整工位；料仓夹握组件用于夹握满载料仓；移载组件用于运行料仓夹握组件将满载料仓从规整工位飘荡至放料位置；推料组件位于放料位置的一侧，推料组件用于将位于放料位置的满载料仓中的半导体料片一一推至位于放料位置的另一侧的接评述地。该弹夹式半导体料片上料机构达成了半导体料片有序上料，无礼了半导体料片上料条目，举座结构紧凑，占用空间小，便于眷注，有用进步了半导体料片上料效果。

天眼查贵府披露，日联科技集团股份有限公司，建造于2009年，位于无锡市，是一家以从事规划机、通讯和其他电子斥地制造业为主的企业。企业注册本钱11450.4414万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，日联科技集团股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标款式83次，财产踪迹方面有商标信息14条，专利信息417条，此外企业还领有行政许可28个。

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发布于：北京市